Produsen chip besar sudah berkomitmen untuk menggunakan teknologi produksi generasi berikutnya dari ASML secepat tahun 2028

Samsung dijadwalkan menggunakan mesin EUV ASML dengan NA tinggi terbaru untuk "manufaktur volume" pada tahun 2028, dan TSMC akan melakukan hal yang sama mulai tahun 2030, menurut satu-satunya produsen mesin EUV di dunia (melalui Bloomberg).

'High NA EUV' adalah singkatan dari "high numerical aperture extreme ultraviolet", dan merujuk pada teknologi pembuatan chip kelas atas yang ditemukan pada mesin ASML paling canggih. Teknologi ini telah digunakan secara aktif oleh Intel dan SK hynix untuk waktu singkat. Teknologi ini memungkinkan produksi yang lebih cepat dan hasil yang lebih tinggi berkat cara ia menyederhanakan proses pembuatan chip, menghilangkan beberapa langkah produksi. Teknologi ini juga menghasilkan wafer yang lebih padat.

Menurut Bloomberg, ASML juga akan bekerja sama dengan Samsung, TSMC, Nvidia, dan Apple untuk beralih dari photomask 6 inci ke 12 inci, meskipun saya hanya melihat pengumuman resmi ASML untuk tiga yang pertama. Ini adalah desain yang dipandu optik EUV hingga desain stensil chip pada wafer, dan menaikkan masker menjadi 12 inci berarti lebih banyak wafer bisa tertutup dengan setiap foto EUV, artinya lebih sedikit gambar yang perlu diperbaiki bersama dan, yah, dilakukan sama sekali, sehingga produksi lebih murah dan efisien.

CEO ASML Christophe Fouquet mengatakan, "Kami memperkirakan adopsi EUV NA Tinggi akan meningkat secara bertahap sepanjang roadmap skala perangkat, pertama menggunakan masker 6 inci saat ini dan kemudian didukung lebih lanjut oleh masker 12 inci, yang memungkinkan produktivitas pemindai lebih tinggi dan memungkinkan industri memenuhi permintaan chip yang lebih kecil, lebih cepat, dan lebih hemat energi. Kami senang dengan dukungan awal yang kuat dari produsen semikonduktor, pemasok masker, dan mitra untuk inisiatif ini."

Menurut ASML, "Upaya ini bertujuan untuk membangun lini percontohan masker 12 inci pada tahun 2031, membuka jalan bagi sistem litografi High-NA 12 inci untuk memasuki produksi node lanjutan pada tahun 2033."

Jadi, tahun 2033 tampaknya menjadi tujuan produksi chip menggunakan photomask 12 inci. Namun sebelum itu, para pemain besar diperkirakan akan berada dalam produksi EUV NA yang tinggi. Yang, dalam istilah paling sederhana, berarti dalam dua atau tiga tahun ke depan kita akan melihat adopsi luas teknologi yang sebelumnya hanya diadopsi, dengan banyak produsen chip tetap menggunakan teknologi NA rendah dan teknologi 'deep ultraviolet' (DUV) yang bahkan kurang maju.

Semua ini jelas menunjukkan kepercayaan industri terhadap pasar pembuatan chip, yang tidak mengherankan mengingat lonjakan AI. Permintaan memori masih diperkirakan akan melampaui pasokan setelah tahun 2030, dan prosesor juga sangat diminati oleh industri AI dan server, meskipun itu tidak sebanding di pasar CPU klien.

Jadi, di satu sisi, sangat baik bahwa industri berkomitmen pada teknologi baru. Di sisi lain, fakta bahwa mereka berkomitmen pada teknologi baru tidaklah mengejutkan mengingat permintaan besar yang terus berlangsung dari industri AI yang tampaknya perlahan-lahan menguras sisi klien.